در ساخت افزاره های الکترونیکی اغلب نیاز است که سطح زیرلایه ها در حد اتمی تمیز شود و آلاینده هایی نظیر مواد آلی به طور کامل از روی سطح حذف شوند. روش های متداول تمیز کردن سطح با استفاده از مواد شوینده اغلب لایه ای از مواد آلی را روی سطح به جا می گذارند که برای عملکرد افزاره های الکترونیکی مشکل ساز است. روش UV-Ozone یک روش ارزان و ساده برای حذف آلاینده هایی نظیر ناخالصی های آلی روی سطح، اثر انگشت، روغن لحیم و غیره است. روش تست عملکرد UV-Ozone تست هایی مثل اندازه گیری زاویه تماس قطره بر روی سطح است. در تکنیک UV-Ozone اثر هم افزای ازون و UV در ناحیه C در فاصله و شرایط مشخص باعث ایحاد فضای بیسار اکسیده کننده ای می شود که می تواند مواد آلی را تجزیه و حذف کند. می توان به جای هوا اکسیژن وارد محفظه کرد تا بازدهی و سرعن عمل UV-ozone افزایش یابد.

ویژگی ها

• تمیز کردن زیرلایه های با جنس مختلف قبل از لایه نشانی
• تمیز کردن سطح ویفرهای Si, GaAs, InP، لنزهای اپتیکی، آینه ها، سلول های خورشیدی، ورق های استیل
• آماده سازی زیرلایه ها جهت وایر باند- حذف مواد آلی روی سطح
• بهبود چسبندگی به سطح پلاستیک ها
• ایجاد لایه اکسید نازک روی سطح سیلیکون و دیگر مواد